常问问题

欧盟于2003年1月通过了RoHS指令。在2006年7月开始销售到欧盟的新设计产品必须符合其规定。

RoHS意味着减少有害物质。已修订，以适应额外豁免（2005年8月18日;欧洲议会的修订指令2002/95 / EC，并为理事会建立了电气和电子设备中某些有害物质的最大浓度值）。

一款严格符合RoHS所有标准要求的产品被认为是“符合RoHS的”符合“。RoHS指令还提供了一组定义的豁免类别，例如关键应用，没有电流替代品的制造技术，以及可能含有极低浓度的限制材料作为组成元素的材料。亚博尊贵会员这些类别中包含的产品被视为“豁免”标准RoHS限制，并被允许使用。

关于低集中豁免，Allegro维持了一个严格的计划，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。

关于技术豁免，内部折叠芯片，一种使用在设备包内部密封的高温PB-合金焊料凸块的先进技术，可用于某些设备系列，例如Allegro ACS704至ACS708和ACS760设备家庭（参见此信息的个人产品数据表）。翻转芯片明确豁免RoHS，因为目前没有替代技术。Allegro在具有100％哑光锡引线框架的封装中提供这些设备，从而避免在这些封装中的任何其他显着使用PB。

此外，还有一般的RoHS豁免高温焊料。高温焊料确实含有Pb，但RoHS豁免它（浓度为PB> 85％（重量），因为目前没有替代技术。某些Sanken封装包括豁免的高温焊料（参见此信息的各个产品数据表）。

Allegro对领先行业伙伴关系计划的成员致力于承诺。点击此处了解有关详情Allegro合作和认证。

PB的设备具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。可能需要额外注意处理，以确保由于PB的无铅过程中使用的高温而遵守MSL协议。

Allegro使用的优选电镀是100％哑光锡。

哑光镀锡没有检测到的效果。

通过对模块，离散组件或复合材料的施用来解释RoHS指令的均质措辞对Allegro产品的设计和制造具有显着影响。在评估其产品时，Allegro将该指令应用于包含其产品的材料，并主动进行这些材料的各种组成元素的详细化学分析。该研究一直在广泛，并纳入第三方材料供应商与Allegro之间的密切合作，各种Allegro俘虏制造和开发设施的流程工程，分包制造商的过程工程和采购。

磨砂锡的规格范围厚度为300微英寸至800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。该厚度已被示出与其他工艺步骤一起延迟锡须。

在引线框架上使用底涂层。

引线框架由铜合金组成。

所有镀锡器件都容易受到锡须生长的影响。没有保证可以为无锡晶须产品与镀锡设备。Allegro不断地保持并积极参与iNEMI和JEDEC行业锡晶工作组的工作。所有Allegro 100%哑锡，低有机物，电镀器件在电镀24小时内，在150°C的退火过程中进行1小时，减轻了锡须的生长。

在过去的五年中，Allegro和Allegro合作伙伴一直在对100%镀锡设备进行锡须监测。自1999年以来，Allegro的磨砂镀锡工厂已经完成了超过10亿台设备的电镀。到目前为止，还没有关于锡须导致故障的报告。

Allegro在其产品中不使用BI或其合金。可以在组成材料中发现痕量，但不能显着，但不具有显着量。

IPC标准J-STD-001D涵盖焊接材料和工艺。在这种修订中，它包括有关PB的信息的信息。

MSLs(湿度敏感性水平)包括一个评级系统，用于确定表面安装包的适当处理协议，以避免在焊料回流过程中的损坏。该msl在工业标准J-STD-020中提供。处理过程在J-STD-033中描述。

为避免蒸发效果的分层，请注意避免超过设备的最大地板寿命。在这种情况下，地板寿命与装置吸收大气湿度的速率相关，由MSL额定值表示，MSL 1是最抗分层的。MSL评级与峰值过程温度相关联。如果在最高温度水平附近处理，则可能需要根据用于较低的MSL水平的协议处理设备。

Allegro测试遵循J-STD-020，使用260°C进行峰值回流温度。有关MSL评级的信息在设备包装标签上提供。

所有需要PB的Allegro测试都使用PB-STD-020行业标准配置文件（如下所示）。只要优化的无铅回流轮廓被使用在此配置文件中，Allegro测试结果适用。由于必须优化的大量参数和必须考虑的因素，所以对于任何给定组件的最佳PB-Free回流轮廓需要通过最终用户在最终应用程序配置的上下文中确定制造或返工条件。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，只有在传统上用于提高铅框可焊性的SnPb合金镀层材料中，它才通常以显著浓度存在。通过使用100%哑锡铅框电镀，Allegro甚至消除了这种铅的贡献者。

PB还存在于用于粘合碎片的高温焊料中。目前没有替代本技术，倒装芯片设备由RoHS豁免。Allegro确实提供了一些倒装芯片装置，然而，即使高温焊料可能存在于装置的内部，也可以使用100％哑光锡引线框架，从而从装置的暴露区域中消除PB。

可以通过参考设备的文档来确定特定allegro设备变体的无铅状态。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读或客户处理要求，各个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，并且设备文档是最佳源。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，只有在传统上用于提高铅框可焊性的SnPb合金镀层材料中，它才通常以显著浓度存在。通过使用100%哑锡铅框电镀，Allegro甚至消除了这种铅的贡献者。

PB还存在于用于粘合碎片的高温焊料中。目前没有替代本技术，倒装芯片设备由RoHS豁免。Allegro确实提供了一些倒装芯片装置，然而，即使高温焊料可能存在于装置的内部，也可以使用100％哑光锡引线框架，从而从装置的暴露区域中消除PB。

可以通过参考设备的文档来确定特定allegro设备变体的无铅状态。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读或客户处理要求，各个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，并且设备文档是最佳源。

用于大多数标准Allegro设备的类别为“E3”。这是对镀锡设备的第二级互连（Device-To-PCB）连接的行业标准JESD97的参考。

目前，Allegro提供无铅(100%哑锡)铅框电镀和SnPb电镀。具有100%哑锡铅框电镀的器件变体通常由“-T”后缀表示，附加在该变体的完整零件号的末尾。(完整的部件号最好的来源是设备的文件，因为完整的部件号通常不会出现在单个的设备标记中。)例外是ACS704到ACS707和ACS75x器件系列，它们有100%的磨锡引线镀，但不使用“-T”符号。

Allegro几年来一直生产无铅设备。有关特定设备的可用性，请参阅设备类型的数据表，并与您的当地Allegro代表联系以获得交付时间。

Allegro继续提供传统的PB基础设备，但是，我们建议转换为无铅型号，因为它们可用。

Allegro已选择100％哑光锡引线框架电镀，这项技术已被广泛展示，与现有的基于SNPB的过程兼容。

SNPB引线框架镀层可与某些无铅焊膏一起使用，如下表所示：

术语“绿色”通常是指具有与自然环境相容的目标设计的产品。

“模塑化合物”是用来制造外壳的材料，包围和隔离集成电路封装的活性元件。

目前的工业实践将绿色模塑化合物定义为一种不仅不含卤素和三氧化二锑，而且符合RoHS(参见FAQ中的定义表的最高允许水平)的化合物。Allegro不断评估环保的绿色模塑化合物，同时测试同等或更好的性能和长期可靠性。

Allegro已经提供了几年的免费封装。以下Allegro软件包已经是绿色的：ESOCE和FCORSICE，ELQFP，TSSOPS和ETSSOPS，TQFPS和ETQFPS，MLP（QFN）和MSOPS。随着更多封装与绿色成型化合物有资格，可以更新此列表。