A1335：I²C，SPIと送出インターフェイス内蔵高精度ホール角度ic

A1335は360°対応の非接触，高分分でプログラム可な磁気incです.i²C，SPI，または发送インターフェイス経由で通信可なシステム向けにデザインされおりおりますますますますおりおりますおりおりおります。

このこのオンチップ（SoC）アーキテクチャーアーキテクチャー，フロントエンドの円形垂直（CVH）技术，プログラム可能なをを用词信号管理，i²C，SPI，とSENTをサポートするインターフェイスを持ちます。全ターンの角度测定を提供の他，A1335は360°より小さい角度を测定するアプリケーションを提供します。オンチップのEEPROMを搭载し，补正パラメータのの柔软なプログラミング向けに大100リード/ライトサイクルを提供しし

信号源性机构は温度，利得とオフセットのトリム，高精度な形出アルゴリズムを含め，シャフト终端のアプリケーションやよりたアプリケーション向け极めて极めて极めてな形アプリケーション极めて极めてなななな形

A1335は高速な360°の角度测定を要求さ，例えば电子动力转向（eps），トランスミッション，トーションバーやその他确角度测定を要求れる车辆向けアプリケーション最适ですさ车载向けアプリケーション最适です。a1335のにですです。a1335のの最适。a1335のの最适です。a133500

A1335はシングルダイ，14ピンtssopパッケージパッケージデュアルダイ，24ピン24ピンtssopで提供れれます。

• 360°非接触高分子能角度センサー
• CVH（圆形垂直厅）技术
• 一流のパッケージパッケージでダイダイつまたは，独立した2つのダイがされてます
• SPI，I2Cや送（单缘啃传输）より选択n来ます
• 送出力はsaej2716 Jan2010に准拠しallegro没有の拡张した机械を持ちます
• 客先が0.5から7.9μsの范囲ででででででででをプログラム可な
• SPIインターフェイスは，冗长性を要求される向けに独立したたたセンサーicセンサーセンサーを使用
• リフレッシュレートは：32μsで12位の分解能
• 広范な诊断机械により，asil-d准拠を达成成型车辆载アプリケーションに用作事
• 外部に接続する配配をする様vccを用作，マンチェスターエンコーディング経由でプログラム可
• 车辆载向け温度范囲：-40°C〜150°C
• AEC-Q100の车载向けのの格
• 2つのタイプ，ハーモニックハーモニックリニア化とななリニアリニアのアルゴリズム提供しし
  • 轴より离れた动作が可
• 2.5°からフルスケールまでのデジタル力
• マイクロマイクロによるによる力线锰化
• トリミングキャリブレーションの为の误差校正控制（ECC）を用词たEEPROM
• 1 mmの厚さの（tssop）パッケージ
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