よくある质问

ROHS指令于2003年1月被欧盟采用。必须在2006年7月初出售给欧盟的新设计的产品来满足其限制。

Rohs的意思是减少危险物质。已对其进行修改以容纳额外的豁免（2005年8月18日；修改欧洲议会的2002/95/EC，以建立电气和电子设备中某些危险物质的最大浓度值的目的）。

严格满足ROHS所有标准要求的产品被认为与ROHS“遵守”。ROHS指令还提供了一组定义的豁免类别，例如关键应用，没有当前替代品的制造技术以及可能包含极低限制材料作为组成元素的材料。亚博尊贵会员这些类别中包含的产品被认为是“豁免”标准ROHS限制的产品，并被允许使用。

关于低浓度的豁免，Allegro保持了严格的计划，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。

关于技术豁免，内部翻转芯片是一种使用高温PB合金焊接块密封在设备包装内部的先进技术，用于某些设备系列，例如Allegro ACS704至ACS708，以及ACS760设备家庭（有关此信息，请参阅各个产品数据表）。Flip-Chips被ROH明确豁免，因为目前没有替代技术。Allegro在包装中提供了100％哑光锡铅框架的包装，从而避免了这些包装中PB的任何其他重要用途。

此外，对高温焊料还有一般的ROHS豁免。高温焊料确实包含PB，但ROHS将其豁免（重量为85％），因为目前没有替代技术。某些Sanken软件包包括豁免的高温焊料（有关此信息，请参阅单个产品数据表）。

Allegro对领先的行业伙伴关系计划的会员资格发疯了。单击此处以获取有关Allegro合作和认证。

无PB设备具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。由于无PB过程中使用的温度升高，因此可能需要对处理的额外关注以确保遵守MSL方案。

Allegro使用的首选电镀为100％哑光锡。

没有检测到哑光锡板的影响。

ROHS指令的均匀材料措辞的解释，即适用于模块，离散组件或复合材料，对Allegro产品的设计和制造具有重大影响。在评估其产品时，Allegro将指令应用于构成其产品的材料，并主动对这些材料的各种组成元素进行详细的化学分析。这项研究非常广泛，包括与Allegro的第三方材料供应商之间的密切合作，各种Allegro圈养制造和开发设施的工艺工程，分包制造商的工艺工程以及采购。

哑光锡的规格范围厚度为300微英寸至800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。该厚度已显示出与其他工艺步骤结合使用的延迟锡晶须。

LeadFrame上的电镀下没有使用底漆。

铅框由铜合金组成。

所有镀锡设备都容易受到锡晶须生长的影响。对于带有镀锡设备的无锡晶须产品，无法保证。Allegro不断保持不变，并积极参与INEMI和JEDEC工业锡Whiskers工作队。所有Allegro 100％哑光锡，低有机物，镀板的设备均可用于锡晶须生长，在150°C的退火过程中进行1小时，在电镀后24小时内进行。

在过去的五年中，Allegro和Allegro Partners一直在对100％镀金设备进行100％镀金设备的监测。自1999年以来，完成Allegro Matte Tin Plating的集会地点已将超过10亿个设备镀金。迄今为止，尚无关于锡晶须的故障的报道。

Allegro在其产品中不使用BI或其合金。痕量数量可能是组成材料中的杂质，但没有大量的材料。

IPC标准J-STD-001D涵盖了焊接材料和工艺。在此修订中，它包括有关无PB制造的信息。

MSL（水分灵敏度级别）包括一个评级系统，用于确定表面安装包装的适当处理协议，以避免在焊接回流过程中损坏。MSL在行业标准J-STD-020中提供。处理程序在J-STD-033中描述。

为避免从汽化效应中分层，请注意避免超过设备的最大底层寿命。在这种情况下，地板寿命与设备吸收以MSL等级为代表的大气水分的速率有关，而MSL 1是对分层的最具耐药性。MSL等级与峰值过程温度有关。如果处理接近最高温度水平，则可能有必要根据较低MSL级别的协议处理设备。

Allegro测试遵循J-STD-020，使用260°C进行峰值回流温度。设备包装标签上提供了有关MSL等级的信息。

所有需要无PB回流的Allegro测试都使用J-STD-020行业标准配置文件（如下所示）。只要使用优化的无PB回流曲线属于此配置文件，Allegro测试结果适用。由于必须优化的大量参数以及必须考虑的因素，因此最终用户需要在最终应用程序配置的上下文中确定任何给定组件的最佳无PB回流配置文件制造或返工条件。

PB实际上在半导体设备中的存在有限。ROHS定义的唯一一个通常以显着浓度存在的地方是在SNPB合金电镀材料中，传统上被用来增强铅框的焊性。通过使用100％的哑光锡铅框架，Allegro甚至消除了PB的贡献者。

PB也存在于用于粘合翻转芯片的高温焊料中。目前无法替代此技术，而翻转芯片设备则由ROHS豁免。Allegro确实提供了一些翻转芯片设备，但是，即使设备内部可能存在高温焊料，也使用了100％的哑光锡铅框架电镀，从而从设备的裸露区域中消除了PB。

特定Allegro设备变体的无PB状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品的物理尺寸很小，因此出于诸如可读性或客户处理要求之类的原因，单个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，而设备文档是最佳来源。

PB实际上在半导体设备中的存在有限。ROHS定义的唯一一个通常以显着浓度存在的地方是在SNPB合金电镀材料中，传统上被用来增强铅框的焊性。通过使用100％的哑光锡铅框架，Allegro甚至消除了PB的贡献者。

PB也存在于用于粘合翻转芯片的高温焊料中。目前无法替代此技术，而翻转芯片设备则由ROHS豁免。Allegro确实提供了一些翻转芯片设备，但是，即使设备内部可能存在高温焊料，也使用了100％的哑光锡铅框架电镀，从而从设备的裸露区域中消除了PB。

特定Allegro设备变体的无PB状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品的物理尺寸很小，因此出于诸如可读性或客户处理要求之类的原因，单个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，而设备文档是最佳来源。

对于大多数标准的Allegro设备，使用的类别是“ E3”。这是针对用于锡台设备的第二级互连（设备之间）连接的行业标准JESD97。

目前，Allegro均提供无PB（100％哑光锡）铅帧镀板和SNPB电镀。带有100％哑光锡铅板板的设备变体通常由“ –t”后缀表示，并附加到变体的完整零件号末尾。（完整零件编号的最佳来源是设备的文档，因为整个零件号通常不会出现在单个设备标记中。）例外是ACS704至ACS707，而ACS75X设备族，它们具有100％哑光锡铅框架镀板，但不使用“ –t”符号。

Allegro已经生产了无PB的设备已有几年了。有关在特定设备中的可用性，请咨询设备类型的数据表，并联系您当地的Allegro代表以获取交货时间。

Allegro继续提供传统的PB基准设备，但是，我们建议在可用的情况下转换为无PB的变体。

Allegro选择了100％的哑光锡铅板镀板，该技术已被广泛证明与现有基于SNPB的流程倒退。

SNPB LeadFrame板可与某些无PB焊料糊一起使用，如下表所示：

“绿色”一词通常用于指设计的产品与自然环境兼容。

“成型化合物”是用于创建周围和隔离集成电路套件的活动元件的套管的材料。

当前的行业实践将一种绿色成型化合物定义为不仅没有卤素和三氧化锑的化合物，而且还符合ROHS（请参阅带有定义表的FAQ以获取最大允许水平）。Allegro正在不断评估环境友好的绿色成型化合物，同时测试同等或更好的性能和长期可靠性。

Allegro已提供无PB包裹已有数年了。以下Allegro软件包已经是绿色的：Esoic和FCOL SOIC，ELQFP，TSSOPS和ETSOPS，TQFPS和ETQFPS，MLPS（QFNS）和MSOPS。随着越来越多的包装配有绿色成型化合物的资格，此列表正在更新。