ACS714和ACS715电流传感器IC常见问题

基本和增强隔离电压额定值有什么区别?

Allegro®MicroSystems电流传感器ic根据IEC 60950标准进行隔离测试。ACS714和ACS715器件的电压为2100 VRMS额定加强隔离和1500vRMS基本隔离等级。对于加强绝缘,这允许高达184 V的工作电压顶峰或直流电压。这允许在110 VAC电源上使用,用于加强应用。亚博尊贵会员对于基本的隔离,这转换为354v的工作电压顶峰或直流电压。这适用于使用240 VAC电路。

基本的隔离电压指线路电压与地之间连接的电路的隔离额定值。加强隔离电压指连接可以具有用户触点的线电压和次电气设备之间的电路的隔离额定值。下图比较了这些规范。

基本和增强隔离电压

对于ACS714和ACS715,关键限制实际上是SOIC8包中固有的爬电和间隙距离。为了实现更高的隔离电压额定值,必须在应用本身中拍摄步骤,例如在装置下方的电路板上添加狭缝以增加爬电距离,并且可能添加共形涂层以增加间隙距离以增加亚博尊贵会员间隙距离。因为这些解决方案是PCB布局的函数和所用涂层化合物,如果要满足安全隔离标准,则必须在应用水平上进行认证。

ACS714和ACS715可以同时应用于直流和交流电流吗?

ACS714和ACS715使用霍尔效应技术,其与具有DC​​和AC部件的电流兼容。带宽典型为80 kHz。

“比率”是什么意思?

ACS714和ACS715的比率特性意味着器件增益和偏置与电源电压V成正比CC..使用ACS714和ACS715采用模数转换器时,此功能特别有价值。A-to-D转换器通常从A / D V导出参考电压CC.电压轨输入。如果A / D V.CC.电压变化,然后参考相差成比例。比率的一个优点是,如果ACS714和ACS715的参考电压和电源电压源自相同的源,则ACS714和ACS715和A-TO-D转换器都会跟踪这些变化,并且这种变化不会是ACS714和ACS715输出的模数转换误差源。下面是一个主要电流的情节,我P.,输出电压,V,ACS714和ACS715的变化vCC..偏移和灵敏度水平与V成比例CC..例如,当VCC.= 5.5 V, 0 A输出为5.5 / 2 = 2.75 V标称,灵敏度为110 mV/A标称。

ACS714和ACS715比率测定法

需要哪些外部组件?

Allegro建议在VCC引脚和GND引脚之间使用0.1µF旁路电容。电容器的位置应该尽可能接近ACS714和ACS715封装体。

有没有办法调整ACS714和ACS715的增益?

不,ACS714和ACS715 mV/A灵敏度和0安培静态电压水平是在工厂编程的。

ACS714和ACS715是否包含铅?

ACS714和ACS715的引线框架镀有无铅,100%哑光锡,因此应该进行相应的处理和焊接。然而ACS714和ACS715是倒装芯片设备,封装内部的焊锡球连接模具和引线框是95%的铅,5%的锡。高温倒装焊锡球的无铅替代品尚未上市,因此该成分的焊锡球不受RoHS (2003年1月27日欧洲议会和理事会关于限制在电气和电子设备中使用某些有害物质的指令2002/95/EC).

引线架的组成是什么?

引线框架由无氧铜制成。

ACS714和ACS715对迷路磁场有多容易受到影响?

ACS714和ACS715的磁耦合列于数据表中,标称值为12g / a。这意味着,对于当前的每一个安培,在霍尔元素中产生12克领域。对于杂散字段,可以通过使用在使用中的设备的MV / A的灵敏度来计算对设备的效果。这允许您在输出处预测每个毫伏变化的高斯。ACS714和ACS715对外部场的易感性可以通过适当的方向,从外部场源间隔,以及必要时屏蔽装置。应用笔记,使用ACS70x和ACS71x电流传感器ic时管理外部磁场干扰(PDF)更详细地阐述了缓解技术。

垂直场对非屏蔽ACS714和ACS715的影响

ACS714和ACS715有哪些安全认证?

ACS714和ACS715还通过TÜV美国认证到以下标准:

  • UL 60950-1:2003
  • EN 60950-1:2001
  • CAN/CSA C22.2 No. 60950-1-03

电流路径和信号电路之间的漏电和间隙距离是多少?

ACS714和ACS715的间隙距离,即一次引线和二次引线之间通过空气的距离,通常为2mm。这是从初级引线到封装侧面的拉杆的最短距离,拉杆连接到次级引线(见下图)。通过添加保形涂层可以增加间隙距离。

图3

ACS714 AMD ACS715引线框架。清除距离显示
大约2毫米。

器件封装表面上的爬电距离也是大约2mm,因为再次,距初级引线的最短距离沿着封装的边缘到封装侧的连接条。

所述封装所安装的印刷电路板表面的爬电距离约为3.9 mm。但是,如果有必要,可以在包装的相对两边的焊锡板之间切一个狭缝(见下图)。

图4.

典型的狭缝切成包裹下面的PCB,
分离两排引脚,进一步控制漏电。