电源集成电路组件组合

集成电路


亚博棋牌游戏Allegro MicroSystems是开发、制造和销售高性能半导体的领导者。Allegro创新的解决方案为汽车市场的高增长应用提供服务,并着重于办公自动化、工业和消费者/通信亚博尊贵会员解决方案。

Allegro的电源IC封装提供行业领先的热性能与有限的板空间。

  • TSSOP-行业标准TSSOP,可选外露垫,增强热性能
  • QFP-具有外露垫的通用四轴扁平封装,增强热性能
  • QFN / TDFN-四面和双面、低轮廓、表面安装封装,外露垫,增强热性能(可提供可湿侧面选择)
  • MSOP-工业标准的小型外形包,可选外露垫,增强热性能
  • SOIC-外形小巧的集成电路,可选配外露垫片,提高热性能
  • CSP-晶圆片级芯片规模

额外的工业标准包装选项可满足个人设计要求。

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