常问问题

每个国家或各国国家都可以宣布自己的标准。遵守您的产品将出售的地区的标准。

欧洲共同体RoHS标准经常在其他国家标准中引用或模拟。点击此处查看Allegro RoHS合规政策。

在下表中注意到RoHS限制和其他公共阈值。特别是，PB上的RoHS限制通常被认为是电子材料中“无铅”的定义。

欧盟于2003年1月由欧盟采用RoHS指令。在2006年7月初之后，必须通过新设计的产品销往欧盟的狭窄。

rohs意思是减少有害物质。已修订，以适应额外豁免（2005年8月18日;欧洲议会的修订指令2002/95 / EC，并为理事会建立了电气和电子设备中某些有害物质的最大浓度值）。

一款严格符合RoHS所有标准要求的产品被认为是“符合RoHS的”符合“。RoHS指令还提供了一组定义的豁免类别，例如关键应用，没有电流替代品的制造技术，以及可能含有极低浓度的限制材料作为组成元素的材料。亚博尊贵会员这些类别中包含的产品被视为“豁免”标准RoHS限制，并被允许使用。

关于低集中豁免，Allegro维持了一个严格的计划，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。

关于技术豁免，内部折叠芯片，一种使用在设备包内部密封的高温PB-合金焊料凸块的先进技术，可用于某些设备系列，例如Allegro ACS704至ACS708和ACS760设备家庭（参见此信息的个人产品数据表）。翻转芯片明确豁免RoHS，因为目前没有替代技术。Allegro在具有100％哑光锡引线框架的封装中提供这些设备，从而避免在这些封装中的任何其他显着使用PB。

此外，还有一般的RoHS豁免高温焊料。高温焊料确实含有Pb，但RoHS豁免它（浓度为PB> 85％（重量），因为目前没有替代技术。某些Sanken封装包括豁免的高温焊料（参见此信息的各个产品数据表）。

Allegro致力于对领先行业伙伴关系计划的致力致力于成员。点击此处了解有关详情Allegro合作和认证。

PB的设备具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。可能需要额外注意处理，以确保由于PB的无铅过程中使用的高温而遵守MSL协议。

Allegro使用的优选电镀是100％哑光锡。

哑光镀锡没有检测到的效果。

对RoHS指令中同质材料的解释，适用于模块、离散部件或复合材料，对Allegro产品的设计和制造有重大影响。在评估其产品时，Allegro将该指令应用于组成其产品的材料，并主动对这些材料的各种组成元素进行详细的化学分析。这项研究是广泛的，包括Allegro材料的第三方供应商之间的密切合作，Allegro各种专用制造和开发设施的工艺工程，分包制造商的工艺工程，以及采购。

磨砂锡的规格范围厚度为300微英寸至800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。该厚度已被示出与其他工艺步骤一起延迟锡须。

在引线框架上使用底涂层。

引线框架由铜合金组成。

所有镀锡装置易于锡晶须生长。没有保证用镀锡器件的锡须免费产品。Allegro持续上涨并积极参与Inemi和Jedec Industry Tin Winkers工作队。所有Allegro 100％哑光锡，低有机物，电镀器件被减轻锡晶须生长，150°C在24小时内进行1小时，在电镀的24小时内进行。

Allegro和Allegro Partners在过去的五年里一直在进行100％镀锡设备的晶圆晶须监测。组装位置，自1999年以来，Allegro哑光镀锡的完成已经超过10亿台设备。迄今为止，没有归因于锡须晶圆的故障报告。

Allegro不使用Bi或其合金在其产品。痕量可能在组成物质中被发现为杂质，但数量不显著。

IPC标准J-STD-001D涵盖了焊接材料和工艺。在这次修订中包含了关于无pb制造的信息。

MSLS（湿度灵敏度水平）包括用于确定表面安装封装的正确处理方案的评级系统，以避免在焊料回流过程中损坏。MSLS在工业标准J-STD-020中提供。操作程序在J-STD-033中描述。

为避免蒸发效果的分层，请注意避免超过设备的最大地板寿命。在这种情况下，地板寿命与装置吸收大气湿度的速率相关，由MSL额定值表示，MSL 1是最抗分层的。MSL评级与峰值过程温度相关联。如果在最高温度水平附近处理，则可能需要根据用于较低的MSL水平的协议处理设备。

Allegro测试遵循J-STD-020，使用260°C进行峰值回流温度。有关MSL评级的信息在设备包装标签上提供。

所有需要PB的Allegro测试都使用PB-STD-020行业标准配置文件（如下所示）。只要优化的无铅回流轮廓被使用在此配置文件中，Allegro测试结果适用。由于必须优化的大量参数和必须考虑的因素，所以对于任何给定组件的最佳PB-Free回流轮廓需要通过最终用户在最终应用程序配置的上下文中确定制造或返工条件。

PB实际上在半导体器件中存在有限的存在。唯一由RoHS定义的唯一存在于显着浓度的地方，在SNPB合金电镀材料中，传统上用于增强引线框架可焊性。通过使用100％哑光锡引线框架电镀，Allegro甚至消除了PB的贡献者。

PB还存在于用于粘合碎片的高温焊料中。目前没有替代本技术，倒装芯片设备由RoHS豁免。Allegro确实提供了一些倒装芯片装置，然而，即使高温焊料可能存在于装置的内部，也可以使用100％哑光锡引线框架，从而从装置的暴露区域中消除PB。

特定Allegro设备变体的无pb状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品具有非常小的物理维度，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常不能显示完整的标识信息，而设备文档是最好的来源。

PB实际上在半导体器件中存在有限的存在。唯一由RoHS定义的唯一存在于显着浓度的地方，在SNPB合金电镀材料中，传统上用于增强引线框架可焊性。通过使用100％哑光锡引线框架电镀，Allegro甚至消除了PB的贡献者。

PB还存在于用于粘合碎片的高温焊料中。目前没有替代本技术，倒装芯片设备由RoHS豁免。Allegro确实提供了一些倒装芯片装置，然而，即使高温焊料可能存在于装置的内部，也可以使用100％哑光锡引线框架，从而从装置的暴露区域中消除PB。

特定Allegro设备变体的无pb状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品具有非常小的物理维度，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常不能显示完整的标识信息，而设备文档是最好的来源。

用于大多数标准Allegro设备的类别为“E3”。这是对镀锡设备的第二级互连（Device-To-PCB）连接的行业标准JESD97的参考。

目前，Allegro提供了无铅（100％哑光锡）引线框架和SNPB电镀。具有100％哑光锡引线框架电镀的装置变型通常由“-t”后缀表示，附加到变体的完整部件数的结束。（完整部件号的最佳来源是设备的文档，因为完整的部件号通常不会出现在各个设备标记中。）例外是ACS704至ACS707，ACS75x设备系列具有100％哑光锡引线框架电镀，但不要使用“-t”表示法。

Allegro几年来一直生产无铅设备。有关特定设备的可用性，请参阅设备类型的数据表，并与您的当地Allegro代表联系以获得交付时间。

Allegro继续提供传统的PB基础设备，但是，我们建议转换为无铅型号，因为它们可用。

Allegro已选择100％哑光锡引线框架电镀，这项技术已被广泛展示，与现有的基于SNPB的过程兼容。

SNPB引线框架镀层可与某些无铅焊膏一起使用，如下表所示：

术语“绿色”通常是指具有与自然环境相容的目标设计的产品。

“模塑化合物”是用于产生包围的壳体并隔离集成电路封装的有源元件的材料。

目前的行业实践将绿色成型化合物定义为不仅自由卤素和三氧化锑，而且符合RoHS（将常见问题解答有最大允许水平的定义表）。Allegro是不断评估环保型绿色成型化合物，同时测试等效或更好的性能和长期可靠性。

Allegro已经提供了几年的免费封装。以下Allegro软件包已经是绿色的：ESOCE和FCORSICE，ELQFP，TSSOPS和ETSSOPS，TQFPS和ETQFPS，MLP（QFN）和MSOPS。随着更多封装与绿色成型化合物有资格，可以更新此列表。