常见问题

每个国家或国家集团都可以宣布自己的标准。遵守产品销售地区的标准。

欧洲共同体的RoHS标准经常被其他国家标准引用或仿效。单击此处查看Allegro RoHS合规政策.

下表列出了RoHS限制和其他普遍接受的阈值。尤其是，RoHS对铅的限制被公认为电子材料中“无铅”的定义。

欧盟于2003年1月通过了RoHS指令。2006年7月初之后，新设计的产品必须销往欧盟，才能满足欧盟的严格要求。

RoHS的意思是减少有害物质. 对其进行了修订，以适应额外的豁免（2005年8月18日；修订欧洲议会和理事会第2002/95/EC号指令，以确定电气和电子设备中某些有害物质的最大浓度值）。

严格符合RoHS所有标准要求的产品被视为“符合”RoHS。RoHS指令还规定了一套明确的豁免类别，例如关键应用、目前没有替代品的制造技术以及可能含有极低浓度限制性材料作为组成元素的材料。属于这些类别的产品被视为“豁免”标准RoHS限制，并允许使用。亚博尊贵会员

关于低浓度豁免，Allegro保持严格的计划，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。

关于技术豁免，内部倒装芯片是一种先进的技术，使用密封在设备封装内部的高温铅合金焊点，用于某些设备系列，如Allegro ACS704至ACS708和ACS760设备系列（有关此信息，请参阅个别产品数据表）。倒装芯片被RoHS明确豁免，因为目前没有替代技术。Allegro为这些设备提供100%哑光锡铅框电镀封装，从而避免了这些封装中铅的任何其他重要用途。

此外，对高温焊料也有一般的RoHS豁免。高温焊料确实含有铅，但RoHS排除了铅（以重量计铅的浓度>85%），因为目前没有替代技术。某些Sanken包装包括免高温焊料（有关此信息，请参阅个别产品数据表）。

Allegro一直致力于成为领先行业合作计划的成员。单击此处获取有关Allegro合作与认证.

无铅设备具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。由于无铅工艺中使用的高温，可能需要额外注意处理，以确保符合MSL协议。

Allegro使用的首选镀层是100%哑光锡。

没有检测到亚光镀锡的影响。

通过对模块，离散组件或复合材料的施用来解释RoHS指令的均质措辞对Allegro产品的设计和制造具有显着影响。在评估其产品时，Allegro将该指令应用于包含其产品的材料，并主动进行这些材料的各种组成元素的详细化学分析。该研究一直在广泛，并纳入第三方材料供应商与Allegro之间的密切合作，各种Allegro俘虏制造和开发设施的流程工程，分包制造商的过程工程和采购。

亚光锡的规格范围厚度为300微英寸到800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。这种厚度与其他工艺步骤一起，已被证明能延缓锡晶须的形成。

引线框架上的镀层下不使用底漆。

引线框架由铜合金构成。

所有镀锡设备都易受锡须生长的影响。对于带有镀锡装置的无锡须产品，不能作出任何保证。Allegro不断跟进并积极参与iNEMI和JEDEC工业锡须工作组。所有Allegro 100%哑光锡、低有机物电镀设备在电镀后24小时内进行150°C退火1小时，以缓解锡晶须生长。

Allegro和Allegro合作伙伴在过去五年中一直在对100%镀锡设备进行锡须监控。自1999年以来，进行Allegro亚光镀锡的组装地点已电镀了超过10亿个设备。到目前为止，还没有关于锡须失效的报道。

Allegro在其产品中不使用BI或其合金。可以在组成材料中发现痕量，但不能显着，但不具有显着量。

IPC标准J-STD-001D涵盖焊接材料和工艺。在这种修订中，它包括有关PB的信息的信息。

MSLs（湿敏等级）包括一个等级系统，用于确定表面贴装封装的适当处理协议，以避免在焊料回流过程中损坏。MSL在行业标准J-STD-020中提供。处理程序见J-STD-033。

为避免蒸发效应造成分层，应注意避免超过设备的最大地板寿命。在这种情况下，地板寿命与设备吸收大气水分的速率有关，以MSL等级表示，MSL 1是最耐分层的。MSL等级与峰值工艺温度有关。如果处理接近最高温度水平，则可能需要根据协议处理设备以获得较低的MSL水平。

Allegro测试遵循J-STD-020，峰值回流温度为260°C。MSL等级信息见设备包装标签。

所有要求无铅回流的Allegro测试均采用J-STD-020行业标准配置文件（如下所示）。只要使用的优化无铅回流配置文件在该配置文件内，Allegro测试结果适用。由于必须优化的参数和必须考虑的因素很多，因此任何给定组件的最佳无铅回流配置都需要由最终用户在最终应用配置和制造或返工条件下确定。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，只有SnPb合金镀层材料中的SnPb通常具有显著的浓度，传统上用于增强引线框架的可焊性。通过使用100%哑光锡铅框电镀，Allegro甚至消除了铅的贡献。

铅也存在于用于键合倒装芯片的高温焊料中。目前还没有替代这项技术，倒装芯片设备被RoHS豁免。Allegro确实提供一些倒装芯片设备，但是，即使设备内部可能存在高温焊料，也使用100%哑光锡引线框架电镀，消除了设备暴露区域的铅。

可以通过参考设备的文档来确定特定allegro设备变体的无铅状态。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读或客户处理要求，各个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，并且设备文档是最佳源。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。根据RoHS的定义，只有SnPb合金镀层材料中的SnPb通常具有显著的浓度，传统上用于增强引线框架的可焊性。通过使用100%哑光锡铅框电镀，Allegro甚至消除了铅的贡献。

铅也存在于用于键合倒装芯片的高温焊料中。目前还没有替代这项技术，倒装芯片设备被RoHS豁免。Allegro确实提供一些倒装芯片设备，但是，即使设备内部可能存在高温焊料，也使用100%哑光锡引线框架电镀，消除了设备暴露区域的铅。

可以通过参考设备的文档来确定特定allegro设备变体的无铅状态。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读或客户处理要求，各个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，并且设备文档是最佳源。

对于大多数标准的快板装置，使用的类别是“e3”。这是镀锡设备二级互连（设备到PCB）连接的行业标准JESD97的参考。

目前，Allegro提供无铅（100%哑光锡）铅框电镀和锡铅电镀。具有100%哑光锡引线框架镀层的设备变体通常由“–T”后缀表示，并附在变体完整零件号的末尾。（完整零件号的最佳来源是设备的文档，因为完整零件号通常不会出现在单独的设备标记中。）例外情况是ACS704到ACS707以及ACS75x设备系列，它们具有100%哑光锡引线框架电镀，但不使用“–T”符号。

Allegro已经生产无铅设备好几年了。有关特定设备的可用性，请参阅设备类型的数据表，并联系您当地的Allegro代表了解交货期。

Allegro继续提供传统的Pb基础设备，但是，我们建议将其转换为可用的无铅变体。

Allegro选择了100%哑光锡铅框电镀，这项技术已被广泛证明与现有的SnPb工艺向后兼容。

SnPb引线框架电镀可与某些无铅焊膏一起使用，如下表所示：

“绿色”一词通常是指以与自然环境兼容为目标而设计的产品。

“模塑料”是用来制造外壳的材料，外壳包围并隔离集成电路封装的有源元件。

目前的行业惯例将绿色模塑料定义为不仅不含卤素和三氧化二锑，而且还符合RoHS（请参阅FAQ和定义表中的最大允许水平）。Allegro不断评估环保绿色模塑化合物，同时测试同等或更好的性能和长期可靠性。

Allegro多年来一直提供无铅包装。以下Allegro软件包已经是绿色的：eSOIC和FCOL SOICs、eLQFP、TSSOP和eTSSOPs、TQFPs和eTQFPs、MLPs（QFNs）和MSOPs。这个名单正在更新，因为更多的包是合格的绿色模塑化合物。